HPA系列為三軸控制之晶圓尋邊器，全系列采用HIWIN微型單軸機器人模組，實現高速化、高精度、高剛性、高效率與小體積之優勢。
內嵌式控制器設計(All-in-one design)，無需額外設置控制器及走線空間，產品體積較小。
搭載智能光透型雷射感測器，可支援透明、半透明與不透明等物件的輪廓偵測功能，適用于直徑100mm~300mm的晶圓、玻璃等。
產品潔凈度等級為Class 3 (Class 1)，應用范圍包含半導體、光電等產業。
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