軟硬件垂直整合優勢,并且采用高精密,高剛性直驅電機,重復精度達±0.1mm,回轉半徑小,空間使用率高。
適用于半導體產業(晶圓取放)、光電產業(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(藍寶石基板、膠環)等取放設備。
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